 产品分类联系方式
- 联系人：李泽彬
- 电话：0755-83230105
- 手机：13760857058
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| 公司名称： |
深圳市维佳芯片返修科技有限公司 |
公司类型： |
企业单位 (制造商,其他机构) |
| 所在地区： |
广东/深圳 |
公司规模： |
50-99人 |
| 注册资本： |
300万人民币 |
注册年份： |
2010 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 商币0.00 商币 |
| 经营模式： |
制造商,其他机构 |
| 经营范围： |
PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等 |
| 销售产品： |
PCBA拆解|换料|IC整脚|BGA植球|BGA脱锡|IC镀脚|IC翻新|FLASH整脚|芯片磨字盖面|QFN清洗|BGA除胶|CPU植球|DDR植球|EMMC植球|电容屏清洗|主控芯片植球|感光芯片划伤修复|IC清洗|IC编带 |
| 采购产品： |
加热台 |风枪| 烙铁| 锡膏| 锡球 |助焊剂 |
| 主营行业： |
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